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台积电将在新竹工厂投资140亿美元用于研发

2019-01-11 02:03:06 

市场

台北(路透社) - 台湾半导体制造公司(2330.TW)是全球最大的合约芯片制造商,该公司发言人表示,该公司计划投资4000亿新台币(135亿美元)以扩大其未来技术的研发能力

星期五

伊丽莎白·孙在电话中告诉路透社,最初的计划投资是一个“球场公园”,并且已经连续几年了

Sun补充说,拟议的投资取决于政府是否有能力购买和整合更多土地到台湾的新竹科学园区,目前已经满员,以及环境评估

新竹是公司,总部,主要生产设施及其研发中心,专注于未来的芯片技术

,“这片土地,如果我们能够获得它,那将是所有未来的研发活动,”Sun说

,Äú现在我们已经做了5纳米的研发工作

未来,它将超过3纳米

本月早些时候,由于智能手机需求疲软和加密货币市场的不确定性,台积电将其全年收入目标修改为其早期预测的低端

与此同时,该公司表示,预计高性能计算芯片将在未来五年内占据公司更大份额的增长

这些芯片用于人工智能,加密货币挖掘和区块链等快速发展的领域

($ 1 = 29.6380台币)Jess Macy Yu报道;由Kim Coghill编辑